晶体振荡器封装的工作特性
近年来市场上各种电子产品越来越火,同时对晶体振荡器的需求越来越多。随着电子科技的不断发展,对于晶体振荡器的要求也越来越高,为了满足市场的需求目前对晶体振荡器进行封装。
晶体振荡器随着不断地发展外观尺寸、频率、功能等都在不断地改进,对于晶体振荡器小型的器件比较大型的表面贴装或穿孔封装器件更昂贵,所以小型封装往往要在功能、输出挑选和频率挑选之间作出折衷。晶体振荡器使用的环境需要慎重考虑,例如高强度的振荡或冲击会给晶体振荡器带来问题。除了可能产生物理损坏,振荡或冲击可在某些频率下引起错误的动作。这些外部感应的扰动会产生频率跳动、增加噪声份量以及间歇性晶体振荡器失效,对于要求特殊EMI兼容的使用,EMI是另一个要优先考虑的问题,除了采用合适的PC母板布局技能,重要的是挑选可提供辐射量小的时钟振荡器。一般来说,具有较慢上升/下降时间的晶体振荡器呈现较好的EMI特性。
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